工艺说明
PuSL 面向微米级特征与高纵横比结构，适用于精密连接器、微流控等场景的试制（具体能力以图纸审核为准）。
核心优势
- 特征尺寸可优于常规 SLA
- 适合精密薄壁与微孔阵列
优劣与考量
| 优势 | 需考量 |
|---|---|
| 高精度微结构 | 成型体积通常受限 |
典型应用场景
- 微流控芯片、精密连接器、微孔阵列等微米级特征试制。
- 高纵横比微结构，常规 SLA 难以稳定成型时。
- 需耐高温或韧性微树脂件的研发验证（视牌号）。
设计要点（DFM）
- 件型极小，清液与固化窗口窄，需严格遵循工程提供的摆放与标注。
- 避免无法排液的封闭腔；微通道截面不宜突变。
- 批量复制前建议先做单件功能验证再放大数量。
与其他工艺的关系
相对 TPP：PuSL 面向微米级；TPP 可进一步下探纳米尺度，成本与周期通常更高。相对注塑微成型：增材适合试制与小批，量产微件仍多依赖模具。以图纸审核与报价为准。
典型材料
以下为该工艺在配置器中的部分代表牌号；完整列表以即时报价中的可选材料为准。
HT200 耐高温树脂-PuSL（微米）Tough 韧性材料（微米）-PuSLHTL 耐高温树脂（微米）-PuSLBIO 生物相容性树脂（微米）-PuSL
前往配置器选择材料并报价 →表面处理与后处理
- 件型极小，清洗与固化工艺敏感，需遵循工程指引。
规格与交期（参考）
下表为常见工单范围内的示例性描述，具体数值随设备、材料档与件型变化；下单前请以即时报价与工程反馈为准。
| 典型交期 | 精密件可能长于常规 SLA，以报价为准 |
|---|
上述为常见范围，具体以即时报价与订单确认为准。
案例参考（脱敏示意）
以下为类型化叙述，不代表对特定客户的承诺；交付、检测与商务条件以订单确认为准。
体外诊断（脱敏）
背景
微流道截面与深度需多轮验证，注塑开模太贵。
做法
PuSL 打印芯片基片，配套盖板键合由客户线完成。
结果
完成灵敏度测试后再定开模参数。
精密连接器（脱敏）
背景
微针阵列 pitch 接近机加极限，试制周期长。
做法
微米树脂 + 关键尺寸全检方案与工程对齐。
结果
通过插拔力验证后再评估量产路径。
报价与帮助
获取本工艺报价的步骤
- 上传 STEP/STL 等模型，选择「3D 打印」及本子工艺。
- 在配置器中筛选材料与数量，查看即时价格与交期区间。
- 补充图纸要求、表面与认证需求（如有），提交订单前可保存草稿。
- 订单确认后在线跟踪进度；复杂件可能需工程审核，以站内通知为准。
常见问题
PuSL 能否替代注塑微件？
多用于验证与小批量；量产迁移需另行评估模具与良率。