AI智能硬件
AI 智能硬件团队常在「算力模组 + 结构 + 传感 + 声学」之间做取舍：既要散热与屏蔽，又要外观与可装配性。Zemaker 按图纸与配置器提供 CNC、注塑、钣金、3D 打印等工艺的试算与交付，适合从工程样机到中小批量爬坡。以下为常见零件形态与发图要点；具体能力以报价与工厂评定为准。
* 页面所列为行业常见制造需求说明，不构成对第三方产品性能或认证的承诺。外链网站由对方运营，请以对方公开信息为准。
获取即时报价创新产品示例
AI PIN
AI PIN 是一类面向随身佩戴场景的端侧 AI 智能硬件形态：在极小体积内承载多模态感知、本地推理与低延迟交互，对散热路径、天线开窗、结构强度与密封一体化提出很高要求。
- 结构侧常见矛盾：SoC/模组发热 vs. 外观厚度；金属中框 vs. 射频透波与天线净空。
- 试制节奏上多采用「铝合金或镁合金中框 CNC + 塑胶上盖注塑」分件验证，再收敛量产工艺。
上述产品路线与系统方案由 深圳市小友智心科技（小友智心）提供。 AI PIN 等相关硬件的结构设计、可制造性与生产交付由 Zemaker 与其战略合作承接；具体分工与交付范围以双方订单及技术协议为准。
行业应用
AI智能硬件行业制造应用
Zemaker 为 AI智能硬件 行业提供全面的定制制造服务，支持从快速原型到批量生产的各类零件需求。
边缘计算盒/网关外壳
铝型材或压铸壳体 + 密封圈槽
摄像头模组支架与遮光筒
铝合金/工程塑料，减少杂散光
麦克风与扬声器声学腔
壁厚与开孔影响频响，需与声学同事对齐
散热冷板与鳍片
铲齿、嵌热管或导热垫接触面机加
天线窗与金属透波区域
塑料/玻璃与金属边框搭接
按键与旋钮
硅胶二次成型或独立按键帽
屏幕中框与卡扣
PC/ABS 或镁合金机加
充电/扩展坞结构件
钣金 + 注塑混合 BOM
产品生命周期
AI智能硬件 制造从原型到量产
工艺能力
AI智能硬件 常用制造工艺
Zemaker 平台提供 5 种适合 AI智能硬件 行业的制造工艺，涵盖金属、塑料、复合材料等多种材料选择。
专家建议
Zemaker AI智能硬件工程师团队的专业建议
AI 硬件结构工程师常同时对接算法、嵌入式与供应链。以下侧重「可制造性 + 可测试性」，减少开模后改模。
- 1热设计：在图面标注 SoC/模组 TDP、导热路径与界面材料（导热垫/硅脂）厚度公差，避免仅靠文案描述。
- 2EMC：金属外壳搭接、螺钉间距、开孔与缝隙长度建议与硬件同事对齐；塑料件可规划金属化或导电漆区域。
- 3光学：镜头主平面、入瞳与结构止口关系固定后，再冻结镜片支架公差；避免后期仅靠垫片补偿。
- 4声学：麦克风进声孔面积、防水透气膜位置、音腔容积在图纸或附表中写清版本号，便于模具厂一致理解。
- 5装配：统一基准面与定位特征，复杂产品建议提供爆炸图或关键尺寸链说明。
- 6认证前置：若目标市场涉及安规/射频，提前预留测试接口与可拆卸盖板，避免破坏外观拆解。
为什么选择 Zemaker
为什么 AI智能硬件 企业选择 Zemaker
多工艺一站式试算
同一模型可在配置器中比较机加、打印、注塑等路径的交期与价格区间。
适合软硬一体团队
结构迭代频繁阶段可小批量多批次，降低单次试错成本。
表面处理组合
阳极、喷涂、丝印、镭雕等可按外观等级在订单中约定。
文档与版本
建议 STEP + 关键 2D 附图，减少仅依赖截图导致的理解偏差。
某端侧 AI 设备团队：散热中框与外壳分案
"我们把中框与外壳拆成铝机加 + 注塑两件套，先在 Zemaker 上跑通 DVT 批次，再决定是否开量产模；DFM 反馈帮我们避开了天线窗口附近的金属加强筋问题。"查看完整案例
推荐材料
AI智能硬件 行业常用材料
铝合金
工程塑料
弹性体
零件类型
简化采购：Zemaker 为 AI智能硬件 行业交付的零件类型
我们已为 AI智能硬件 行业交付 48h+ 件零件，覆盖以下类型：
行业认证与合规
我们的供应商网络持有 AI智能硬件 行业所需的各项认证，确保零件制造符合国际标准。
生态与参考
战略合作伙伴 · 小友智心
深圳市小友智心科技（小友智心）专注端侧 AI 与智能硬件产品；其 AI PIN 等相关 AI 智能硬件的结构设计、可制造性优化与生产交付委托 Zemaker 协同完成，双方为长期战略合作伙伴。以下官网入口便于查阅其公开产品线、技术路线与商业案例。
学习资源