100+
半导体客户
100K+
精密零件
±0.005mm
最高精度
Class 100
洁净等级
行业应用
电子与半导体行业制造应用
Zemaker 为 电子与半导体 行业提供全面的定制制造服务，支持从快速原型到批量生产的各类零件需求。
真空腔体
铝合金/不锈钢真空室
晶圆载具
PEEK/陶瓷托盘与卡盘
气体分配板
铝合金/不锈钢多孔板
加热器
铝合金加热盘
治具夹具
精密定位治具
挡板
不锈钢/石英挡板
密封件
全氟橡胶密封圈
电极
钨/钼电极零件
工艺能力
电子与半导体 常用制造工艺
Zemaker 平台提供 3 种适合 电子与半导体 行业的制造工艺，涵盖金属、塑料、复合材料等多种材料选择。
专家建议
Zemaker 电子与半导体工程师团队的专业建议
半导体设备零件对洁净度、放气率与精度要求极高。Zemaker半导体团队熟悉SEMI标准与真空技术要求：
- 1真空室材料选择：铝合金6061-T6（重量轻、导热好）或不锈钢316L（耐腐蚀、高真空适用）。避免使用多孔材料或含锌合金
- 2低放气要求：所有材料需经过清洗与烘烤处理，表面Ra≤0.8μm以减少气体吸附。禁止使用含硅、含氯清洁剂
- 3精密公差：定位治具公差±0.01mm，配合尺寸H7/g6，确保晶圆或掩膜版精确定位
- 4表面粗糙度：真空接触面Ra≤0.4μm，非接触面Ra≤0.8μm，通过精密加工与抛光实现
- 5静电防护：非金属材料（如PEEK）需考虑静电耗散性，可选择ESD-PEEK或在设计中加入接地路径
- 6热膨胀匹配：高温部件（如加热器）需考虑材料CTE匹配，避免热循环导致变形或应力
- 7洁净度：加工环境需控制颗粒污染，零件需超声波清洗+去离子水冲洗+无尘烘干+真空包装
- 8材料可追溯性：每批次提供材料成分分析（如光谱分析）、硬度测试报告、洁净度检测报告
为什么选择 Zemaker
为什么 电子与半导体 企业选择 Zemaker
高洁净度保证
Class 100-1000洁净室加工与包装，超声波清洗+去离子水冲洗，满足半导体设备洁净要求。
低放气材料
选用低放气铝合金、不锈钢、PEEK等材料，配合精密加工与表面处理，满足高真空环境要求。
精密公差
精密CNC加工公差±0.005-0.01mm，配合尺寸IT6-7级，满足晶圆载具与治具定位精度。
SEMI标准
熟悉SEMI标准与半导体设备要求，提供完整的材料报告、检测报告与可追溯性文件。
客户案例 · 半导体制造设备公司
某半导体设备商：真空腔体组件
"Zemaker为我们加工了高精度铝合金真空腔体，表面质量与密封性完全满足10^-6 Torr真空度要求。洁净度检测与完整的可追溯文件让我们顺利通过客户审核。"查看完整案例
推荐材料
电子与半导体 行业常用材料
铝合金
6061-T66061-T6515052-H32AlSi10Mg
不锈钢
316L316LN304
特种材料
PEEK陶瓷(Al2O3)石英钨钼无氧铜
零件类型
简化采购：Zemaker 为 电子与半导体 行业交付的零件类型
我们已为 电子与半导体 行业交付 100K+ 件零件，覆盖以下类型：
真空腔体晶圆载具气体分配板加热器治具夹具挡板密封件电极导气管观察窗框架底座支架
学习资源