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3D Printing

3D 打印

十余种工业级增材工艺同一入口:从手板外观件到尼龙功能件、金属复杂件与微纳结构,上传 CAD 即得可执行报价与交期区间。

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11 种可报价子工艺60+ 3D 可报价材料即时报价与在线追踪金属与聚合物增材同一入口无起订量
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从光固化、粉末床尼龙到金属激光熔融与粘结剂喷射,Zemaker 将多种工业级 3D 打印纳入统一即时报价。您可按子工艺与材料牌号筛选兼容组合,系统自动给出价格与交期预估——适合外观验证、装配试制、小批量交付以及部分终端场景。复杂金属件、微纳件与特种树脂往往在图纸审核后才会锁定最终工艺窗口,请以订单与技术协议为准。

关键技术指标

  • 精度
    因工艺而异:聚合物常见 ±0.1–0.3% 量级,微纳工艺更高要求以图纸为准
  • 最大尺寸
    聚合物件常见数百毫米级;金属与微纳工艺受成形缸限制,以报价引擎为准
  • 表面处理
    支撑去除、喷砂、染色、喷漆及定制后处理(视工艺与材料)

支持材料示例

刚性塑料
PA2200-SLSPA12-MJFABS-FDMPLA-FDM黑色树脂-SLA氧化锆陶瓷-DLPRGD 材料系列-Polyjet(彩色)
柔性塑料
TPU 88A-SLSHP TPU-MJF
金属
316L 不锈钢-SLMTC4 钛合金-SLMAlSi10Mg-SLM316L-MBJ纯铜-MBJ
镍基合金
高温镍基合金-SLM镍基钛基铁基钴基重金属钨贵金属黄金等-SLM 纳米
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为什么选 Zemaker

为 3D 打印 简化采购

  • 即时报价与在线订单追踪
  • 覆盖光固化、粉末床、挤出、喷射、微纳与金属增材
  • 二次加工与表面处理后处理可选
  • 材料与工艺组合在配置器中实时筛选
  • 高保真外观件与功能件均可试制
  • 无起订量

我们的 3D 打印 工艺

以下为当前可报价子工艺;点击卡片查看该工艺的说明、典型材料与规格摘要。

聚合物与树脂

FDM 热塑性熔融沉积

大件友好、材料谱系宽,原型与工装性价比高

工艺简介

熔融沉积(FDM)通过喷嘴挤出熔融热塑性丝材并逐层堆叠,可在无模具前提下较快得到真实塑料件。材料可从通用牌号延伸到 PEEK、ULTEM 等高温线材,适合大尺寸外壳、工装夹具与小批量功能验证;表层可见层纹,关键配合面可预留机加或精整余量。

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SLA 树脂光固化

细节锐利、表面细腻,外观与装配验证常用

工艺简介

光固化(SLA)以紫外激光扫描液态光敏树脂并逐层固化,易于获得较高细节与较光顺的曲面。常用于外观手板、透明件及精密装配验证;需设置支撑并完成二次固化,件型过大时翘曲与成本需综合评估,可与 DLP 在配置器中对照材料与交期。

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SLS 激光烧结

粉床自支撑,尼龙类结实,功能件与卡扣场景多

工艺简介

激光烧结(SLS)在尼龙等热塑性粉末床上选择性熔融粉末,未烧结粉末即起支撑作用,拆件后表面多为磨砂颗粒质感。制件常具备较好的刚度与耐热,适合壳体、卡扣与带内腔的一体化功能件;与 MJF 同属粉床尼龙路线,可按纹理、材料牌号与即时报价选型。

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MJF 多射流熔融

尼龙粉床一致性好,中小批量外壳与功能件

工艺简介

多射流熔融(MJF)在粉末层上施加助熔剂并结合能量源使尼龙粉末熔合,制件致密度与批次一致性在粉床工艺中具有特点。适合中小批量外壳、支架及需要稳定品质的功能件;材料以惠普生态尼龙为主,部分场景可覆盖弹性体,建议与 SLS 并排比价。

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DLP 数字光处理

面曝光成型快,细件与部分陶瓷/特种树脂路线

工艺简介

数字光处理(DLP)通过投影整面曝光固化光敏树脂,单层固化时间短,适合在投影幅面内制造高细节零件。除常规树脂外,部分牌号可面向陶瓷、铸造蜡模等用途;幅面为该工艺的硬边界,超大件需评估分段或其他工艺路线。

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PolyJet 聚合物喷射

多硬度拼合与全彩,CMF 与展示件强项

工艺简介

聚合物喷射(PolyJet)将光敏材料以液滴形式喷覆并由紫外光固化,可在单件中组合多种硬度与颜色。常用于 CMF 评审、人机工学手感样与高保真展示模型;若零件需冲击或长期承载,应与工程核对材料韧度,必要时改用粉末床或注塑等路线。

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WJP 白墨填充成型

全彩展示向,沙盘与外观样机

工艺简介

白墨填充成型(WJP)侧重全彩与高色彩还原的展示类零件,可与其它喷射类路线互为补充。更适合造型确认、展会或营销样机,而非典型承重结构件;具体色彩能力、强度与交期以配置器可选牌号与即时报价为准。

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PuSL 投影微立体光刻

微米级光固化,精密微结构试制

工艺简介

投影微立体光刻(PuSL)在更细的尺度上进行光固化成型,可实现微米级薄壁、微孔与微流道等结构,分辨率通常优于常规 SLA。适用于精密连接器、微流控与光学微器件的研发试制;有效成型体积小,工艺窗口窄,设计需与 DFM 评审同步推进。

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TPP 双光子聚合

纳米级特征,前沿微光学与超材料验证

工艺简介

双光子聚合(TPP)依靠非线性吸收在极小区域内诱发聚合反应,可在三维空间中塑造纳米级特征。多用于微光学、超材料与极端微结构的原理样机验证;周期与成本高于一般光固化,件型极小,量产迁移通常需另行规划。

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金属增材

SLM 金属激光烧结

激光全熔冶金结合,复杂金属件与拓扑轻量化

工艺简介

选区激光熔化(SLM)将金属粉末完全熔化并实现冶金结合,可成型钛合金、不锈钢、铝合金及模具钢等复杂金属件。适合拓扑优化、一体化内流道或减材难以装夹的形体;一般需要去支撑与热处理,关键配合面常配合 CNC 精加工,交期与单件成本显著高于聚合物工艺。

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MBJ 金属黏结剂喷射

生坯 + 脱脂烧结,部分件型具备不同成本结构

工艺简介

金属黏结剂喷射(MBJ)逐层喷射粘结剂使金属粉末成形为生坯,再经脱脂与高温烧结获得金属零件。在部分几何与批量组合下可提供不同于激光熔融的经济性路径;烧结收缩与孔隙率需纳入尺寸与力学评估,设计应遵守该工艺的壁厚、悬垂与排液等约束。

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选型指南

何时优先考虑 3D 打印

  • 需要快速迭代几何、尚无模具预算,或件数不足以摊薄注塑/压铸模具费时。
  • 零件含复杂内腔、一体化流道、轻量化拓扑或传统减材难以夹持的形体。
  • 希望在同一平台对比多种增材路线(如 SLS vs MJF、SLM vs MBJ)的单价与交期。
  • 金属、聚合物或微纳试制需要「可报价范围 + 工程审核」双路径,而不是口头估价。

与减材 / 成型工艺怎么比

下表为采购与方案选型时的常见对比维度;具体件型仍以即时报价与工程审核为准。

维度本能力(如增材)CNC / 注塑等传统路线
几何自由度一体化复杂形体、内腔与晶格潜力大,受设备行程与支撑/清粉约束。CNC 受刀具可达性限制;注塑/压铸受脱模与浇口位置限制。
模具与起订无模具刚性投入,无平台强制 MOQ;单价随数量阶梯变化。注塑/压铸等通常需模具费与经济批量;小批单价往往高于增材。
典型节奏聚合物原型常可较快周转;金属与微纳工艺个案差异大,以即时报价为准。CNC 视排产与装夹;注塑取决于 T1 与修模轮次。
表面与公差因工艺差异大,后处理(支撑去除、喷砂、机加修正等)常纳入方案。机加公差与表面一致性成熟;注塑外观面可做到稳定量产级。

场景案例(脱敏示意)

以下为典型用例类型化描述,非特定客户承诺;交付、认证与商务条款以订单为准。

智能硬件(脱敏)

众筹前需 200 套功能外壳,注塑 T1 赶不及——采用尼龙增材小批量 + 喷漆,按期交付测评样机后再切换注塑。

工业设备(脱敏)

钛合金支架经拓扑优化后五轴加工余量过大——SLM 近净成形 + 关键面机加,满足减重与检测要求。

医疗器械研发(脱敏)

微流控芯片需多轮截面迭代——微米级光固化试制验证灵敏度后,再决定是否开注塑模。

3D 打印 材料

刚性塑料

PA2200-SLSPA12-MJFABS-FDMPLA-FDM黑色树脂-SLA氧化锆陶瓷-DLPRGD 材料系列-Polyjet(彩色)

柔性塑料

TPU 88A-SLSHP TPU-MJF

金属

316L 不锈钢-SLMTC4 钛合金-SLMAlSi10Mg-SLM316L-MBJ纯铜-MBJ

镍基合金

高温镍基合金-SLM镍基钛基铁基钴基重金属钨贵金属黄金等-SLM 纳米

以上为目录中的部分代表牌号;配置器中可选材料随主数据更新,请以即时报价为准。

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报价与帮助

在线获取报价的典型步骤

  1. 在配置器选择「3D 打印」,按零件需求点选子工艺(如 SLA、SLS、SLM 等)。
  2. 上传 STEP/STL 等模型,筛选材料与数量,查看即时价格与交期区间。
  3. 补充图纸、表面、认证与包装要求;复杂件可能触发工程审核,以站内通知为准。
  4. 确认订单后在线跟踪进度;需要衔接 CNC/注塑时可在后续询价中说明。

听听我们如何解决客户的制造难题

"Zemaker 的突出之处在于极短的交付周期。我有了想法、上传到平台,几天内就能拿到零件。很难找到比这更快的方案。"
某航空航天公司 首席工程师
客户证言

3D 打印 服务 常见问题

3D 打印最快交期是多久?
视工艺与材料而定,部分聚合物件可极快周转;金属与微纳工艺通常更长,以即时报价为准。
支持哪些 3D 打印技术?
支持 FDM、SLA、SLS、MJF、DLP、PolyJet、WJP、PuSL、TPP、SLM、MBJ 等子工艺,可在配置器中分工艺筛选材料。
3D 打印材料有多少种?
当前 3D 打印目录含数十种可报价材料,并随主数据更新;请在配置器中选择「3D 打印」及具体子工艺后查看完整列表。
能否从 3D 打印过渡到注塑?
可以。我们支持从原型到量产的衔接;具体商务条款以订单与合同为准。

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